অ্যাপল ও ইন্টেলের মধ্যে নতুন করে চিপ উৎপাদন সহযোগিতার আলোচনা শুরু হয়েছে। চার বছর আগে ইন্টেলের প্রসেসর ছেড়ে নিজস্ব এম-সিরিজ চিপে গেলেও এবার আবার নতুন সহযোগিতার আলোচনা শুরু করেছে অ্যাপল। বিশ্লেষকদের মতে, এটি ইন্টেলের জন্য বড় সুযোগ। খবর ইন্ডিয়া টুডে।
অ্যাপল ও ইন্টেলের সম্ভাব্য এ সহযোগিতার তথ্য দিয়েছেন বিশ্লেষক মিং-চি কুও। তিনি জানিয়েছেন, অ্যাপল গোপনে ইন্টেলের উন্নত ১৮এপিই নির্মাণ প্রযুক্তি ব্যবহার করতে চুক্তি করেছে। এ প্রযুক্তি ২ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি। এতে রিবনফেট ট্রানজিস্টর ও পাওয়ারভিয়া শক্তি সরবরাহ ব্যবস্থা ব্যবহার করা হয়েছে।
অ্যাপল এরই মধ্যে ইন্টেলের ১৮এপি ০.৯.১ জিএ পিডিকে মূল্যায়ন শুরু করেছে। এর মাধ্যমে কোম্পানির প্রকৌশলীরা নতুন এন্ট্রি-লেভেল এম-সিরিজ চিপের ডিজাইন তৈরি ও পরীক্ষা করার সুযোগ পাচ্ছেন। এ চিপ ভবিষ্যতের ম্যাকবুক এয়ার ও আইপ্যাড প্রো মডেলে ব্যবহার হতে পারে।
বিশ্লেষকেরা বলছেন, অ্যাপল দীর্ঘমেয়াদি পরিকল্পনার অংশ হিসেবে একক সরবরাহকারীর ওপর নির্ভরতা কমাতে চায়। বিশ্বব্যাপী চিপ সংকট ও যুক্তরাষ্ট্রে উৎপাদন বাড়ানোর চাপের কারণে প্রতিষ্ঠানটি এখন নতুন বিকল্প খুঁজছে। বর্তমানে অ্যাপলের প্রধান অংশীদার তাইওয়ানের টিএসএমসি। ইন্টেল যুক্ত হলে এটি হবে অ্যাপলের দ্বিতীয় বড় উৎপাদন ঘাঁটি।
ইন্টেল কয়েক বছরে উৎপাদন সংকটে পড়লেও এখন আবার সক্ষমতা বাড়ানোর চেষ্টা করছে। প্রতিষ্ঠানটির তথ্যানুযায়ী, ১৮এ প্রযুক্তির উৎপাদন সক্ষমতা প্রতি মাসে প্রায় ৭ শতাংশ করে বাড়ছে। আগামী প্যান্থার লেক সিরিজের জন্য প্রস্তুতি নিয়ে কোম্পানিটি এগোচ্ছে।
ইন্টেল ২০২৭ সালের মধ্যে ফাউন্ড্রি ব্যবসা লাভজনক করতে চায়। বিশ্লেষকদের মতে, অ্যাপলের মতো বড় গ্রাহক পেলে ইন্টেল বাজারে শক্ত অবস্থানে ফিরতে পারবে। এতে ইন্টেলের উন্নত প্রযুক্তির সক্ষমতা স্পষ্ট হবে এবং অন্য কোম্পানিও ইন্টেলকে বিকল্প হিসেবে ভাবতে পারে।
তবে এখনো চুক্তি চূড়ান্ত নয়। ২০২৬ সালের শুরুতে ইন্টেলের পিডিকে ১.০ ও ১.১ সংস্করণ অ্যাপলের পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হতে হবে। যদি এটি কর্মক্ষমতা, শক্তি সাশ্রয় ও ঘনত্বের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ না করে, সেক্ষেত্রে অ্যাপল টিএসএমসির এন২পি প্রযুক্তিতেই থাকতে পারে।
তবে আপাতত উভয় কোম্পানিই সতর্ক আশাবাদী। পরিকল্পনা অনুযায়ী সব চললে ২০২৭ সালের মধ্যে ইন্টেল নির্মিত অ্যাপল চিপ ম্যাকবুক এয়ার ও আইপ্যাডে শিপিং শুরু হতে পারে।